成都芯谷:探寻产业“芯”机遇  

作　　者：许小燕 

机构地区：[1]不详

出　　处：《产城》2021年第11期56-57,共2页Industry & City

摘　　要：11月11日,2021第四届CIOC未来峰会在上海举行,大会发布中国地产数字力测评榜单。成都芯谷以突出的数字化能力入围“2020-2021智慧园区标杆项目”。今年8月,成都发布《成都市2021年度工业互联网拟支持项目名单》,成都芯谷获评“成都市四星级智慧园区”称号。去年11月,成都芯谷亮相2020中国楼宇经济全球合作大会暨楼宇经济博览会,荣获“2020年最具潜力智慧园区”。

关 键 词：楼宇经济 智慧园区 工业互联网 中国地产 数字化 博览会 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]