新思科技推出业界首个完整HBM3 IP和验证解决方案  

作　　者：邹玉泽 

机构地区：[1]不详

出　　处：《计算机与网络》2021年第20期75-75,共1页Computer & Network

摘　　要：新思科技近日宣布推出行业首个完整的HBM3 IP解决方案,包括用于2.5D多裸晶芯片封装系统的控制器、PHY和验证IP。HBM3技术可帮助开发者满足高性能计算、AI和图形应用的片上系统(So C)设计对高带宽和低功耗内存的要求。新思科技的Design Ware HBM3控制器和PHY IP以经过硅验证的HBM2E IP为基础,充分利用新思科技的中介层专业知识,能够提供低风险解决方案,从而实现高达921 GB/s的内存带宽。

关 键 词：高性能计算 内存带宽 图形应用 片上系统 HBM 解决方案 开发者 专业知识 

分 类 号：TN40[电子电信—微电子学与固体电子学] TP333[自动化与计算机技术—计算机系统结构]