磁控溅射的发展和工艺参数的探讨  

作　　者：李学龙 徐兴文[1] 徐斌骁 

机构地区：[1]沈阳理工大学材料科学与工程学院,辽宁沈阳110159

出　　处：《新型工业化》2021年第9期9-10,共2页The Journal of New Industrialization

基　　金：省级大学生创新创业项目《石英玻璃镀膜与金属界面钎焊工艺的研究》(项目编号:201910144021)。

摘　　要：磁控溅射是工业镀膜的主要技术之一。磁控溅射镀膜因为高速低温、成膜质量好、对基片损伤小,易于工业化生产等特点成为广泛关注的技术。但磁控溅射镀膜对其工艺参数要求相对严格,需采取合适的溅射功率、沉积时间、真空度、靶基距等。文章简述了磁控溅射的基本原理及特点并结合近年来国内外的研究动态,概括了磁控溅射的种类(反应溅射、射频溅射、脉冲溅射、中频溅射)并探讨了工艺参数(溅射功率、沉积时间、真空度、靶基距)对膜层的影响。

关 键 词：溅射参数 镀膜 磁控溅射 

分 类 号：TN305.8[电子电信—物理电子学]