高频高速覆铜板发展的新趋势(上)  

作　　者：祝大同[1] 

机构地区：[1]中国电子材料行业协会覆铜板材料分会

出　　处：《印制电路资讯》2021年第5期37-45,共9页Printed Circuit Board Information

摘　　要：本文对关系到高频高速覆铜板发展新趋势的七个重要话题,作了逐一的讨论,提出了笔者的观点与分析。1.高频高速覆铜板市场的新格局,以低信号传送损失为最重要特性的高频高速覆铜板,是射频/微波电路用CCL(一般简称“高频CCL”)和高速数字电路用CCL(一般简称“高速CCL”)的统称。

关 键 词：高速数字电路 高速覆铜板 信号传送 CCL 射频/微波电路 发展新趋势 新格局 高频 

分 类 号：TN7[电子电信—电路与系统]