高频高速覆铜板发展的新趋势(下)  

作　　者：祝大同 

机构地区：[1]中电材协覆铜板材料分会

出　　处：《印制电路资讯》2021年第6期39-45,共7页Printed Circuit Board Information

摘　　要：本文对关系到高频高速覆铜板发展新趋势的七个重要话题,作了逐一的讨论,提出了笔者的观点与分析。3.近期高频高速覆铜板技术上的三大重要跨越,3.1松下高频高速覆铜板的两大性能难题得以解决,在近十几年中,松下始终以PPE树脂的“MEGTRON”系列覆铜板产品,作为本企业高频高速覆铜板的主打产品品种。

关 键 词：高速覆铜板 松下 发展新趋势 高频 PPE树脂 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]