意法半导体与Tower公司共建300毫米晶圆工厂  

作　　者：《中国电子商情》编辑部 

机构地区：[1]不详

出　　处：《中国电子商情》2021年第7期41-41,共1页China Electronic Market

摘　　要：据外媒报道,意法半导体(STMicroelectronics,下文简称ST)与世界领先的模拟半导体代工厂Tower Semiconductor(下文简称Power)6月24日宣布达成协议,将联手加快意法半导体位于意大利的R3 Agrate工厂的投产速度,双方表示,此次合作是提高生产利用率的关键,降低晶圆成本。ST将共享R3工厂的洁净室,Tower将在利用工厂三分之一的面积安装其设备。预计该工厂在今年晚些时候完成设备安装,并在2022年下半年开始生产。

关 键 词：意法半导体 TOWER 洁净室 三分之一 设备安装 代工厂 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]