IC封装工艺中清洗的工艺优化  

作　　者：陈步卫 

机构地区：[1]江门市和美精艺电子有限公司,广东江门529000

出　　处：《电子元器件与信息技术》2021年第10期57-58,共2页Electronic Component and Information Technology

摘　　要：IC封装的工艺过程中,芯片上会出现污染物、尘埃等一些物质破坏了工艺的使用,因此我们在IC封装工艺上需做好一定的清洗工作。无论是在装线前还是装片过程中都要进行一定的清洗工作。本文介绍了在线清洗的原理以及设备配置等,并对清洗前后的效果进行了对比。

关 键 词：IC离子封装清洗工艺 清洗封装设备 清洗封装原理 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]