H68黄铜形变再结晶温度及晶粒尺寸变化的研究  

作　　者：唐志君 王晨 刘克昌 邢若宇 

机构地区：[1]北京科大分析检验中心有限公司,北京100083

出　　处：《中国金属通报》2021年第21期1-2,共2页China Metal Bulletin

摘　　要：本研究拟通过对H68黄铜进行模拟形变并使用不同温度回火的方法,来探索H68黄铜的形变及再结晶温度特征,希望能为相关企业提供可参考的加工及热处理参数。研究发现供货态的H68黄铜需要加热后方能进行成型加工,否则会开裂。故此,采取将原料加热后轧制的方式获得了60%形变的H68黄铜板材,后选用不同回火温度再探索了其再结晶特征。结论:供货态H68黄铜须加热后方可形变加工;270℃无法使H68黄铜再结晶,350℃可以使其再结晶。随着温度升高,H68黄铜再结晶晶粒尺寸会明显变大。350℃再结晶后的H68黄铜金相组织均匀,晶粒尺寸较小;推荐使用该温度对加工成型的H68黄铜产品进行热处理,以获得较好的综合性能。

关 键 词：H68黄铜 轧制 形变再结晶 金相组织 

分 类 号：TG146.11[一般工业技术—材料科学与工程]