随机振动高斯分布与非高斯分布激振对电脑一体机商品运输包装影响的研究  

作　　者：路冰琳[1] 谢增强 魏娜[3] 张晓龙 

机构地区：[1]中国包装科研测试中心 [2]联想(北京)有限公司 [3]天津职业大学 [4]上海崴尔声振科技有限公司

出　　处：《中国包装》2022年第1期22-26,共5页China Packaging

摘　　要：目的:对比高斯分布激振和增加峭度的非高斯分布激振对样品的FDS响应、加速度响应和商品损伤程度的影响,了解其对电脑一体机包装单元商品的影响,为随机振动测试方法提供参考依据,为产品运输包装设计提供参数,为非高斯分布激振器应用于随机振动设备提供实践经验和数据积累。结果显示:高斯随机振动激振作用在包装上的FDS疲劳损伤峰值大约在频率4赫兹处出现,峰值大约为1.0×10^(7)。非高斯随机振动激振作用在包装上的FDS疲劳损伤峰值大约在频率3.4赫兹处出现,峰值大约为1.4×10^(7)且相同峭度随着RMS增大,疲劳损伤FDS峰值增大。在本次研究使用的路谱情况下,高斯与非高斯激振均未造成样品外观受损,而是否对元件造成疲劳,实际破损情况是否与振动疲劳后的冲击、跌落明确关联有待进一步研究。产品的缓冲包装设计可以参考本次研究结果提供的共振频率。

关 键 词：电脑一体机运输 高斯随机振动 非高斯随机振动 

分 类 号：TB485.3[一般工业技术—包装工程]