中性盐雾铜基镀金接触体的腐蚀影响分析  

Analysis on Corrosion Effect of Neutral Salt Spray Copper Based Gold-plated Contact

作　　者：付祎晨 郝健男 青春 韩继先 姜睿智 FU Yi-chen;HAO Jian-nan;QING Chun

机构地区：[1]沈阳兴华航空电器有限责任公司,辽宁沈阳110144

出　　处：《机电元件》2022年第1期47-50,共4页Electromechanical Components

摘　　要：本文研究了铅黄铜HPb59-1和锡青铜QSn6.5-0.1接触体镀镍金后在中性盐雾与干燥交替式环境下的腐蚀行为,并采用SEM、EDS分析了腐蚀表面的形貌和化学成分,对HPb59-1和QSn6.5-0.1基镀金接触体的腐蚀机理进行了初步分析。

关 键 词：中性盐雾 铅黄铜 锡青铜 镀金 腐蚀 

分 类 号：TN784[电子电信—电路与系统]