医学电学层析成像技术发展  

作　　者：谭超 陈旖璇 

机构地区：[1]天津市过程检测与控制重点实验室 [2]天津大学电气自动化与信息工程学院,天津300072

出　　处：《现代医学与健康研究电子杂志》2022年第2期1-5,共5页Modern Medicine and Health Research

摘　　要：医工结合是将医学与工科技术进行交叉融合、协同创新的交叉领域,即将工程技术方法引入到医学研究、诊断及治疗等环节中,产生创新的仪器、设备及技术。由于医学是一门独特的面向人体的综合性学科,因此在生物、化学、电子、机械等领域,均有与医学进行一定交叉的可能。现围绕电学层析成像技术在医学检测中的应用问题进行如下综述。

关 键 词：医工结合 电学层析成像 人工智能 医学影像 

分 类 号：R445[医药卫生—影像医学与核医学]