一种在多层线路板上增布金属化孔以减少板件翘曲的方法  

作　　者：李健伟 江庆华 吴文跃 余同德 郭松波 

机构地区：[1]汕头凯星印制板有限公司

出　　处：《印制电路资讯》2022年第1期137-140,共4页Printed Circuit Board Information

摘　　要：在自动表面贴装工艺中,PCB过度翘曲会导致许多问题。表面贴装技术正朝着高精度、高密度、智能化方向发展,对PCB的平面度提出了更高的要求。在许多情况下,多层板设计时,PCB的层中存在不平衡的电路图形或两侧存在明显的不对称图形,且通常不允许通过铺设额外的铜皮或铜点来减小差异,这会导致更大程度的PCB翘曲。本文通过对PCB进行传热分析,同时根据热力学分析的结果来改进PCB的设计,提供了一种在多层PCB不受影响区域布置额外的金属化孔的方法,以减少PCB回流焊过程中的翘曲,从而预防或有效改善了PCB在多次回流焊过程中PCB翘曲的影响。

关 键 词：电子技术 表面贴装 板件弯翘曲 增布金属化孔和焊盘设计 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]