直升机装备BGA和QFP电子元器件装联可靠性研究  

作　　者：钟鹏 

机构地区：[1]航空工业直升机设计研究所,天津300000

出　　处：《电子制作》2022年第5期95-97,87,共4页Practical Electronics

摘　　要：直升机机载电子设备是整机的核心功能组成部分,电子元器件作为机载电子设备的最小单元,与PCB(印制电路板,简称PCB)的装联可靠性是决定电子设备技术性能和可靠性的关键。以某型BGA(球栅阵列封装,简称BGA)和某型QFP(方形扁平式封装,简称QFP)电子元器件为例,基于装联可靠性试验,研究了BGA和QFP电子元器件的装联可靠性。在此基础上,结合直升机的工作环境与特点,总结得出提高直升机机载电子设备使用电子元器件装联可靠性相关结论,以期为提高直升机机载电子设备可靠性提供参考。

关 键 词：直升机 机载电子设备 电子元器件 装联可靠性 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] V275.1[航空宇航科学与技术—飞行器设计] V243