基于Minitab软件的低内应力镍电铸工艺优化  

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作  者:王昆[1] 汪聿标 

机构地区:[1]同济大学机械与能源工程学院

出  处:《数字技术与应用》2022年第2期1-3,50,共4页Digital Technology & Application

基  金:上海市自然科学基金项目(21ZR1467700);中央高校基本科研业务费专项资金项目(22120210443);。

摘  要:为消除阴极和阳极形状和尺寸参数对沉积层内应力的影响,本文以铜薄片为阴极、镍板为阳极进行了响应曲面设计试验。采用Minitab进行试验设计与分析得到镍电铸基本工艺参数:电流密度、氨基磺酸镍浓度、电铸液温度与内应力的回归方程。基于响应面建立的模型进行优化求解,并通过试验验证,得到了一组低内应力的试验参数组合。

关 键 词:氨基磺酸镍 低内应力 电铸液 响应曲面设计 回归方程 响应面 电铸工艺 沉积层 

分 类 号:TQ153.4[化学工程—电化学工业]

 

参考文献:

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