毋惧炎炎高温:OCP如何应对下一代数据中心的散热设计挑战  

Taking the heat how OCP is approaching thermal design challenges in next-generation data centers

作　　者：无 

机构地区：[1]莫仕公司

出　　处：《电子产品世界》2022年第3期18-20,共3页Electronic Engineering & Product World

摘　　要：随着数据密集应用不断增长,超大规模数据中心的工作负荷日益繁重。数据中心内的网络流量显著增加,促使架构师开始寻找新方法以实现更高的数据速率和吞吐量。目前,最先进的网络适配器(NIC)达到每端口200 G速率。然而,为了满足数据中心日益增长的需求,业界正朝向使用400 G NIC方向发展,但前提是相关的支持技术需要同时进步,而这绝非易事。Molex(莫仕)深入探讨伴随这项转变而来的散热挑战,以及我们的合作工作小组解决这些难题的独特方法。

关 键 词：数据中心 网络适配器 数据密集 散热设计 网络流量 架构师 数据速率 工作负荷 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]