3纳米芯片即将到来  

作　　者：Michael Koziol 

机构地区：[1]不详

出　　处：《科技纵览》2022年第1期36-36,共1页IEEE Spectrum

摘　　要：台湾枳体电路制造股份有限公司(台积电,TSMC)计划于2022年下半年开始生产3纳米半导体芯片。目前的行业标准是5纳米芯片。台积电将使用一种叫做“鳍式场效应晶体管”(FinFET)的行之有效的半导体结构来制造其3纳米芯片。与此同时,三星和英特尔正在转向另一种名为“纳米片”(nanosheet)的3纳米技术。(台积电最终计划放弃RnFET。)台积电2022年唯一的3纳米芯片客户一度是苹果公司,其芯片用于后者的iPhone 14,但由于供应链问题,台积电能否生产足够的芯片(保证更大的设计灵活性)来满足苹果的订单要求尚不确定。

关 键 词：半导体结构 电路制造 行业标准 苹果公司 纳米技术 IPHONE 设计灵活性 纳米半导体 

分 类 号：F41[经济管理—产业经济]