浅谈印制板孔壁粗糙的分析改善与研究  

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作  者:鲁永兴 

机构地区:[1]奥士康精密电路(惠州)有限公司

出  处:《印制电路资讯》2022年第2期99-101,共3页Printed Circuit Board Information

摘  要:孔壁粗糙是钻孔工序的重要控制项目,由于客户对电气性能要求的提高,以及安全性能的提高。本文主要研究了机械钻孔孔壁粗糙的发生原因及改善对策,随着科技的高速发展,电子技术越发趋向高精度、微型化,这使得元器件的载体——印制板的要求也是随之提高。本文主要通过对比验证的方法,提出切实可行的改善对策以改善孔壁粗糙。

关 键 词:孔壁粗糙度 钻孔参数 侧刃崩缺 超寿命 

分 类 号:TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]

 

参考文献:

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引证文献:

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