旁路二极管框架结构与温升仿真  

Bypass Diode Frame Structure and Temperature Rise Simulation

作　　者：朱锋[1] 张苑 王小虎[1] 朱争光 ZHU Feng;ZHANG Yuan;WANG Xiaohu;ZHU Zhengguang

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十研究所,安徽蚌埠233000

出　　处：《自动化应用》2022年第1期131-134,共4页Automation Application

摘　　要：简述了近年来光伏接线盒用旁路二极管的形态变化及原因,对模块式旁路二极管在接线盒中应用时的温升进行了仿真分析。并依据仿真结果,对模块式旁路二极管框架结构变化与温升的影响进行了初步的分析。从仿真结果对比可知,扩大框架上的狭径尺寸是降低结温性价比最高的方式,其次是增加框架表面积,对于框架厚度,在一定厚度后继续增加厚度对降低结温的性价比会迅速降低。通过仿真,并结合各部分成本分析,可以较好地对旁路二极管框架结构进行设计,以达到较高性价比下的低温升。

关 键 词：光伏接线盒 旁路二极管 模块二极管 框架结构 温升仿真 

分 类 号：TP391.9[自动化与计算机技术—计算机应用技术]