球上数字光端机热设计与仿真优化研究  

作　　者：刘霄海[1] 梁增柱 尹钰田 王志勇[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第三十四研究所

出　　处：《广东通信技术》2022年第4期47-51,共5页Guangdong Communication Technology

摘　　要：为解决某型球上数字光端机在高热耗、高海拔、高温下的散热难题;介绍了一种含有大量热敏感光模块设备的散热方案的设计过程和方法。设计过程中,采用热仿真分析技术对设备散热能力进行仿真验证,通过多次优化整机风道设计,获得最佳结构散热方案;优化后,光端机内部光模块的最高温度由78.12℃降为73.83℃,满足设计要求;最终指导结构工程师进行改进设计,并指导实际生产。可为该类电子设备风冷机箱的散热设计提供参考。

关 键 词：数字光端机 结构设计 热设计 强迫风冷 仿真优化 

分 类 号：TN929.1[电子电信—通信与信息系统]