光耦隔离芯片失效分析研究  被引量:2

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作  者:刘洋[1] 杨琳[2] 彭娟娟[3] 彭婧[4] 

机构地区:[1]武汉电力职业技术学院电力工程系,湖北武汉430079 [2]武汉电力职业技术学院建设管理工程系,湖北武汉430079 [3]武汉电力职业技术学院技术技能培训部,湖北武汉430079 [4]武汉电力职业技术学院机电工程系,湖北武汉430079

出  处:《电子元器件与信息技术》2022年第2期23-24,27,共3页Electronic Component and Information Technology

摘  要:针对光耦隔离芯片PS9121在高低温实验过程中失效的现象,提出宽带因素、发光电流(IF)设计比较临界及温度影响电流传输比(CTR)的变化三种失效原因假设,通过模拟实验确定光耦隔离芯片PS9121在37.0~66.7℃可正常工作,高于66.7℃时,电流传输比(CTR)的变化导致光耦隔离芯片无法正常工作,进而造成了伺服控制板的功能失效。

关 键 词:光耦隔离 失效 发光电流 电流传输比 

分 类 号:TN2[电子电信—物理电子学]

 

参考文献:

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引证文献:

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