转角模块对晶圆划切质量的影响因素研究  

作　　者：李超[1] 潘继先[1] 韩华超[1] 蒋兴桥[1] 李东旭[1] 陈立新 

机构地区：[1]沈阳仪表科学研究院有限公司,辽宁沈阳110094

出　　处：《中国设备工程》2022年第11期88-89,共2页China Plant Engineering

摘　　要：本文主要研究砂轮划片机在切割晶圆的过程中,转角模块的各个参数对晶圆磨削切口质量的影响,通过实验对其进行了系统的工艺分析,并给出了砂轮划片机转角模块对晶圆划切工艺的调整改进方案。结构方面根据原来的转角模块存在的不足进行了改进,改进后的转角模块结构使调节吸盘上表面水平更加方便,砂轮片切割晶圆效果更加精准,减小了划切晶圆的缺陷率。

关 键 词：转角模块 划切工艺 划切参数 

分 类 号：TH122[机械工程—机械设计及理论]