新产品新技术(179)  

New Product&New Technology(179)

作　　者：龚永林 

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路信息》2022年第5期67-67,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：光通信将迁移到印制电路板上在2月底EIPC举行的技术交流会上,专家预计在未来5~10年内,光通信将迁移到PCB上,并直接迁移到芯片上。超大规模数据中心是一个由至少10万台服务器及其相关技术基础设施组成的庞大环境,数据速率的演变推动了光互连的应用。光互连正在从PCB上的外部光连接器发展到系统级集成,从前端可插拔收发器和板级光学模块发展到芯片级光互连,并以与光学器件共封装为最终目标。往后的光电印制电路板会有光纤柔性平面型、聚合物波导型和平面玻璃波导型三类。

关 键 词：光互连 技术基础设施 光连接器 印制电路板 聚合物波导 数据速率 光学器件 芯片级 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]