集成电路芯片制造技术与工艺研究  

作　　者：王柱 

机构地区：[1]浙江大学,浙江杭州310058

出　　处：《电子元器件与信息技术》2022年第3期20-22,共3页Electronic Component and Information Technology

摘　　要：集成电路设计和制造技术作为芯片开发的核心技术,直接影响到芯片的开发和制作,且随着其近年来的迅猛发展也带动了系列集成电路芯片工艺技术。本文着重剖析了控制系统芯片快速发展的三大难点,即系统低功耗、布线的规范性以及产品设计难度,在此基础上介绍了解决难题的方法。双引线键合工艺技术作为现代集成电路封装系统中的重要工艺,已被广泛地使用在现代0.5导体工程领域中,其主要目的就是完成内部晶片与外围集成电路、晶片与芯片之间各种电气无缝连接。

关 键 词：集成电路 芯片开发 双引线键合工艺 

分 类 号：TN43[电子电信—微电子学与固体电子学]