新型陶瓷气密低损耗U波段波导窗设计  

作　　者：周彪[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十三研究所,河北省石家庄市050051

出　　处：《电子技术与软件工程》2022年第8期108-111,共4页ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING

摘　　要：本文设计出一种应用于U波段的小型化、低插损、高气密性的毫米波波导窗传输结构,它采用完全无吸水率的陶瓷基片作为介质窗材料,首次在采用高介电常数介质情况下,实现了低损耗、完全气密的波导窗结构。经实物测试验证,其外形尺寸仅为4.3mm*2.9mm*2.05mm;该波导窗在-55℃~+85℃的环境温度下,其射频性能在46~53GHz频段内回波损耗优于15dB,插入损耗小于0.4dB,且其高气密性不产生变化。因此,该低损耗、高气密性的波导窗结构,满足毫米波系统在实际工程应用中对稳定性和可靠性的需求。

关 键 词：波导窗 U波段 陶瓷介质 气密性 

分 类 号：TN814[电子电信—信息与通信工程]