浅析2022年智能手机的4颗新芯片  

在线阅读下载全文

出  处:《电脑爱好者》2022年第13期88-92,共5页

摘  要:改换门庭重“芯”出发的骁龙8作为高通2022年度的旗舰移动平台,新骁龙8(骁龙8 Gen1)拥有极强的理论性能,只是受制于三星4nm制程工艺,能效比较差,翻译过来就是--跑分高,体验差。如果手机散热设计不过关,玩游戏过程极易出现降频锁帧,发热卡顿的问题。作为对比,联发科天玑9000采用台积电4nm制程工艺,CPU多核性能领先新骁龙8不少,GPU性能略逊一筹,但凭借着优秀的能效比,游戏体验反而比对手更出色一些。

关 键 词:散热设计 能效比 移动平台 智能手机 GPU 制程工艺 核性能 联发科 

分 类 号:TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]

 

参考文献:

正在载入数据...

 

二级参考文献:

正在载入数据...

 

耦合文献:

正在载入数据...

 

引证文献:

正在载入数据...

 

二级引证文献:

正在载入数据...

 

同被引文献:

正在载入数据...

 

相关期刊文献:

正在载入数据...

相关的主题
相关的作者对象
相关的机构对象