关于电子元器件塑封模采用回抽顶杆技术的讨论  

作　　者：徐洋 

机构地区：[1]江苏捷捷微电子股份有限公司,江苏南通226200

出　　处：《电子元器件与信息技术》2022年第5期48-52,共5页Electronic Component and Information Technology

摘　　要：随着电子科学技术的迅猛发展,电子元器件的应用已渗透到整个工业领域中,是支撑整个工业创新发展的基础和关键。电子元器件作为整机系统中的基础构成,其产品质量及可靠性不容忽视,所以近年来电子元器件的研发及制造被逐渐重视起来。全塑封器件,作为元器件体系中一个十分重要的外形分支,因其独特的外部结构,在实际生产中,尤其是在注塑工序有一定的难度和风险。传统的注塑模通过固定顶杆夹持引线框架,注塑完成后在该位置留下露铜点,再通过点涂绝缘胶的方式达到绝缘的目的,同时也留下了绝缘隐患。因此,回抽顶杆方案逐渐成为主流,顶杆在回抽过程中,未固化的塑封料继续填充夹持点,解决了顶杆夹持点露铜的问题,杜绝绝缘隐患。值得注意的是,回抽顶杆的磨损一直是困扰生产的问题之一。磨损的顶杆会导致产品顶杆孔破损,甚至隐裂。此外,频繁地更换及保养顶杆也给生产带来压力,拉低生产效率,且顶杆更换的成本非常高。由此可见,对回抽顶杆进行优化以延长其工作寿命是十分必要的。

关 键 词：全塑封器件 回抽顶杆 磨损 工作寿命 

分 类 号：F407.6[经济管理—产业经济]