检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
作 者:张强[1] 张健 林琳[1] 刘静 王天贺 ZHANG Qiang;ZHANG Jian;LIN Lin;LIU Jing;WANG Tianhe(Jilin Provincial Key Laboratory of Wood Materials Science and Engineering,Beihua University,Jilin 132013,China;Beihua University School of Science,Jilin 132013,China)
机构地区:[1]北华大学吉林省木质材料科学与工程重点实验室,吉林吉林132013 [2]北华大学理学院,吉林吉林132013
出 处:《中国塑料》2022年第7期187-196,共10页China Plastics
基 金:吉林省科技发展计划项目(20200403023SF);国家自然科学基金(32001260、12104015)。
摘 要:从无机壁材(碳酸钙、二氧化钛)、无机碳材料(氧化石墨烯、碳纳米管、复合碳材料)改性、纳米材料(纳米氧化铝、纳米二氧化钛和其他纳米材料)改性等3个方面综述了相变储能微胶囊壁材增强热导率方面的研究进展,分析了各个方法的特点,为今后相变储能微胶囊导热增强的改性方向及措施提供了理论指导。This paper summarized the research progress in the enhancement of the thermal conductivity of the wall materi‑als from three aspects:the modification of inorganic wall materials(calcium carbonate,titanium dioxide),inorganic car‑bon materials(graphene oxide,carbon nanotubes,composite carbon materials),and nanomaterials(nano alumina,nano titanium dioxide and other nano materials).The characteristics of each method were analyzed,providing a theoretical guidance for the modification direction and measures of enhancement in the thermal conductivity of microencapsulated PC‑Ms in future.
关 键 词:相变储能微胶囊 热导率 无机壁材 碳材料 纳米材料
分 类 号:TQ316.63[化学工程—高聚物工业]
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在链接到云南高校图书馆文献保障联盟下载...
云南高校图书馆联盟文献共享服务平台 版权所有©
您的IP:18.119.248.249