5G的强劲需求与PCB的盛况空前(3)用于宏基站天线模块的碳氢板  

作　　者：白蓉生 

机构地区：[1]TPCA

出　　处：《印制电路资讯》2022年第4期73-79,共7页Printed Circuit Board Information

摘　　要：本文首先对此碳氢板的钻孔与增强型镀膜针的彼此交互作用进行深入探讨,并附加多张精彩切片图作为佐证与说明。一、前言2018年4G还在增建中全球宏基站(Macro Base Station)即已达500万座(中国大陆占340万座),据估计2025年全球完成5G时该宏基站将达1000万座。每座宏站铁塔三面天线大盒中,射频前端组装板若以Rogers4000系列板材为例,将有4350的功率放大器(PA)大板,滤波器板及LNA功放板等三片碳氢树脂的特殊板材。

关 键 词：宏基站 射频前端 功放板 碳氢 宏站 PCB 天线模块 

分 类 号：TN9[电子电信—信息与通信工程]