欧盟委员会推出《欧洲芯片法案》  

作　　者：张丽娟[1] 

机构地区：[1]中国科学技术信息研究所

出　　处：《科技中国》2022年第7期99-102,共4页China Scitechnology Think Tank

摘　　要：2022年2月,欧盟委员会推出《欧洲芯片法案》,提出将在2030年前充分调动公共和私营部门资金,投入430亿欧元(约合3000亿人民币)构建起繁荣的生态系统,确保欧盟在半导体领域的领先地位。主要举措包括:公共投入110亿欧元实施“欧洲芯片计划”,全面加强欧盟在芯片研究、设计、生产制造和封装方面的能力;设立规模为20亿欧元的“芯片基金”,重点支持半导体价值链上的中小企业和初创企业;对具有“首创性”的先进芯片生产制造设施进行补贴,最高补助比例可达设施建设所需资金的100%;深入了解全球半导体供应链,通过永久性监测和危机时特定举措,预测和应对潜在芯片短缺危机;加强与志同道合的国家构建半导体伙伴关系,就共同关心的倡议制订合作框架,并寻求危机时期供应链的稳定性。该法案将在欧洲议会和欧洲理事会讨论通过后生效。

关 键 词：欧洲议会 公共投入 初创企业 供应链 欧洲理事会 半导体领域 价值链 芯片生产 

分 类 号：F416.63[经济管理—产业经济] D95[政治法律—法学] D912.29