铜铝过渡片在SMD-0.5封装中的应用及可靠性研究  

作　　者：薛山 王芳 

机构地区：[1]贵州振华风光半导体股份有限公司,贵州省贵阳市550018

出　　处：《电子技术与软件工程》2022年第11期104-108,共5页ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING

摘　　要：本文主要对SMD-0.5外壳封装中引入铜铝过渡片实现Al-Al键合系统进行了分析、工艺参数优化以及可靠性验证。结果表明,在SMD-0.5封装中引入过渡片可以有效的避免Kirkendall效应,提高产品质量的可靠性。

关 键 词：Kirkendall效应 SMD-0.5封装 集成电路 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]