印制电路板钻孔晕圈改善  

Improvement on haloing of PCB drilling

作　　者：俞建星 李铸宇 刘吉庆 陈光 Yu Jianxing;Li Zhuyu;Liu Jiqing;Chen Guang

机构地区：[1]金洲精工科技(昆山)有限公司,江苏昆山215345

出　　处：《印制电路信息》2022年第8期61-63,共3页Printed Circuit Information

基　　金：2021年度第一批昆山市双创人才项目,微小精密刀具先进制造装备的研发和产业化。

摘　　要：1晕圈问题近年来随着电子行业的快速发展,对印制电路板(PCB)制造也提出了更高的要求,机械钻孔作为印制电路板制造的一道关键工序,既是实现层间互联的基本纽带,也是部分元器件的插接点,对可靠性及钻孔品质都有非常严格的要求,随着新材质及新工艺的变化,钻孔晕圈问题也越发凸显。

关 键 词：机械钻孔 晕圈 电子行业 关键工序 新材质 元器件 互联 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]