新产品新技术(182)  

New Product&New Technology(182)

作　　者：龚永林 

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路信息》2022年第8期67-67,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：6G的PCB趋势在6月中旬EIPC举办了现场会议,爱立信的工程师介绍6G的PCB趋势,认为PCB技术的驱动因素:更小的线路空间和通孔尺寸、高速串行链路、低损耗材料、高功率大电流、光导纤维和热管理,面对制造业的环境影响,必须考虑能源效率和避免有害物质。为了应对6G PCB技术的挑战,层压板包括低Dk(小于3)、低Df,涵盖-40℃至+220℃的温度范围。未来6G材料的新树脂开发,需要OEM、PCB供应商和基材供应商之间的合作。

关 键 词：PCB技术 光导纤维 高速串行链路 OEM 工程师介绍 能源效率 新树脂 环境影响 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]