刊首语  

作　　者：郝跃 

机构地区：[1]中国科学院 [2]国家自然科学基金委信息学部 [3]集成电路产教融合发展联盟

出　　处：《雷达科学与技术》2022年第4期I0001-I0002,共2页Radar Science and Technology

摘　　要：随着微电子和半导体技术的高速发展,单芯片集成技术和多芯片堆叠技术不断取得进步,电子设备芯片化和片上系统实用化发展趋势明显。与此同时,雷达的小型化、低功耗、高集成、芯片化等发展需求非常迫切,高集成度的芯片化雷达在军、民两大领域均具有较大的发展与应用空间。无人机、无人战车和导引头等小型化作战装备不断兴起,对雷达芯片化和微型化提出了较为迫切的应用需求;智能驾驶、安检成像、手势识别等民用领域的突破和应用,也牵引着芯片雷达技术快速发展。因此,军事应用和民用场景的迫切需求,使得雷达系统集成度不断提升,驱动着芯片雷达技术的快速发展。

关 键 词：半导体技术 片上系统 电子设备 高集成 手势识别 刊首语 系统集成度 智能驾驶 

分 类 号：TN95[电子电信—信号与信息处理]