电缆用射频SMP连接器内导体焊接仿真及参数优化  

作　　者：吕峥 王曦[1] 贺鹏程 王革 常健 王常馀 

机构地区：[1]北京华航无线电测量研究所,北京102488

出　　处：《中国新技术新产品》2022年第11期1-6,共6页New Technology & New Products of China

摘　　要：SMP同轴连接器是高频电缆组件的传输枢纽,其性能会直接影响电磁波信号的完整性和稳定性。为了确保内导体的焊接质量,须选择合适的功率和进给量,以控制流动充型及凝固过程。该文基于仿真计算分析了内导体焊接的充型凝固过程,提出了适宜的功率和电缆插入速度,并通过物理试验验证了仿真的准确性和参数选择的合理性,在满足低气孔率、高钎透率焊接要求的同时,还保障了传输性能。

关 键 词：SMP同轴连接器 内导体 焊接 仿真 参数优化 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]