镀金工艺多脚位连接器波峰焊接可靠性研究  

Research on reliability of wave soldering of multi pin connector with gold plating process

作　　者：翟浩春 古湘龙 汤龙 

机构地区：[1]珠海格力电器股份有限公司,广东珠海519000

出　　处：《电子产品世界》2022年第9期88-92,共5页Electronic Engineering & Product World

摘　　要：2021年A公司GMV多联机主控制器在实际生产组装过程中,使用甲公司镀金排针,大量镀金排针在波峰焊接过程出现批量浮高,浮高率达到30%。在同条件生产环境下,切换使用乙厂家物料生产使用故障消失。在经过大量的数据统计分析,对镀金排针浮高原因及异常失效机理分析并实际生产对比验证,确认是排针焊接性能差,镀金层表面存在氧化,在波峰焊接过程中焊接拒锡且同时受到波峰焊波峰上涌力的作用导致器件整体浮高。分析结果表明:在镀金排针生产加工过程中极容易对镀金镀层产生损伤,不恰当的加工工艺会加剧镀金工艺的氧化,同时镀金层镀层质量同样决定排针焊接质量水平,经过对加工工艺流程的优化和镀金镀层质量的提升,经实际验证可以大幅度提高镀金针座的焊接质量及整体焊接可靠性。

关 键 词：镀金 连接器(排针) 波峰焊 焊接质量 

分 类 号：TG44[金属学及工艺—焊接] TB114.3[理学—概率论与数理统计] TN41[理学—数学]