压合铆钉碎屑导致内短的改善  

Improvement of internal short caused by pressing rivet chips

作　　者：郝永春 李志先 王克新 王锋 Hao Yongchun;Li Zhixian;Wang Kexin;Wang Feng(Victory Giant Technology(Hui Zhou)Co.,Ltd.Guang Dong,516211)

机构地区：[1]胜宏科技(惠州)股份有限公司,广东惠州516211

出　　处：《印制电路信息》2022年第9期65-66,共2页Printed Circuit Information

摘　　要：1存在问题在多层印制电路板(PCB)生产中,内层短路是常见问题。根据在线异常板的切片对报废物质进行分析,产生来源有铆钉碎屑、黑色杂物、棕化前的铜渣等,其中铆钉碎屑的占比较大,不良图示如图1所示。2铆钉碎屑产生的原因分析多层压制工序在内层正常铆合过程中,在力的作用下铆钉产生的碎屑会四处飞溅(如图2所示),就会掉落在板面上或者铆钉机台面上,板面上面无法清洁就直接形成内短报废,掉落在铆钉机台面上面的铆钉碎屑又可能附到板上面形成二次污染而造成内短。

关 键 词：铆钉机 内层 棕化 常见问题 二次污染 碎屑 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]