检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
作 者:无
机构地区:[1]英飞凌工业半导体
出 处:《变频器世界》2022年第9期37-44,共8页The World of Inverters
摘 要:引言半导体市场不断推动IGBT技术实现更高功率密度、鲁棒性和性能水平。对于新一代IGBT而言,始终需要能够轻松融入设计并在不同应用中表现良好的产品。IGBT应能助力打造出拥有优化系统成本的可扩展逆变器产品组合。本文通过仿真和应用测试,对英飞凌全新TRENCHSTOP™1700V IGBT7技术以及对应的同类最佳900A和750A EconoDUAL™3模块的电气性能和热性能,与英飞凌IGBT4技术进行了比较。在1700V IGBT模块特定应用背景下,考虑到了芯片优化。研究结果表明,采用新型1700V IGBT7/EC7技术的模块在大量应用中显著提高了功率密度。
关 键 词:IGBT模块 半导体市场 特定应用 电气性能 产品组合 逆变器 英飞凌 性能水平
分 类 号:TN3[电子电信—物理电子学]
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