高功耗抗恶劣环境计算机散热分析  

作　　者：李航[1] 崔碧峰[1] 

机构地区：[1]北京工业大学,北京100124

出　　处：《通讯世界》2022年第5期115-117,共3页Telecom World

摘　　要：抗恶劣环境计算机因为运行环境较为特殊,其温升对设备运行的可靠性具有较大影响,所以需要积极开展计算机热分析工作。本文阐述了热传导问题数学描述与热传递基本方法,提出了热设计方案,并借助Icepak对本文计算机热设计方案进行热分析,针对初设实际方案中存在的不足提出优化方案,结果显示主板CPU的温度为94.3792℃,小于95℃,符合计算机热控指标,该散热方案可以应用于生产实践中。最后,进行项目验证,结果为90℃,符合90℃的要求以及重要元件表面温控要求,同时有序通过120 h可靠性测试考核,充分满足系统要求。

关 键 词：高功耗 抗恶劣环境 计算机散热 

分 类 号：TP39[自动化与计算机技术—计算机应用技术]