高速HDI板激光盲孔脱垫改善  

The improvement of laser blind hole open circuit on high speed HDI board

在线阅读下载全文

作  者:林映生 周美繁 谢军 聂兴培 樊廷慧 Lin Yingsheng;Zhou Meifan;Xie Jun;Nie Xingpei;Fan Tinghui

机构地区:[1]深圳市金百泽电子科技股份有限公司,广东深圳518000 [2]惠州市金百泽电路科技有限公司,广东惠州516083

出  处:《印制电路信息》2022年第10期30-34,共5页Printed Circuit Information

摘  要:高速HDI板已广泛应用于5G高速信号光模块、数据通信、国防工业等领域,安全性与可靠性是其关键技术指标,而激光盲孔脱垫是影响其性能的主要因素。文章以一款4阶叠孔HDI板为例,对产品各阶激光叠孔加工、化学除胶、等离子体除胶等工艺进行研究,确保产品质量及性能满足多阶叠孔HDI板加工要求。High speed HDI boards have been widely used in 5G high-speed signal optical modules,data communication,nation-al defense industry and other fields.Safety and reliability are the key technical indicators,and laser blind hole open circuit is the main factor which affects its performance.In this paper,a 4-order HDI stack product was taken as an example to study the process of laser stack hole processing,chemical glue removal,plasma and other processes to ensure that the quality and performance meet the multi-order porous HDI products requirements.

关 键 词:高速高密度互连板 盲孔脱垫 激光参数 化学除胶 等离子除胶 

分 类 号:TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]

 

参考文献:

正在载入数据...

 

二级参考文献:

正在载入数据...

 

耦合文献:

正在载入数据...

 

引证文献:

正在载入数据...

 

二级引证文献:

正在载入数据...

 

同被引文献:

正在载入数据...

 

相关期刊文献:

正在载入数据...

相关的主题
相关的作者对象
相关的机构对象