多层片式陶瓷电容器容量命中率的研究  

作　　者：唐迎春 

机构地区：[1]深圳市宇阳科技发展有限公司,广东深圳523686

出　　处：《中国新技术新产品》2022年第15期59-62,共4页New Technology & New Products of China

摘　　要：多层薄片陶瓷电容(MLCC)具有较大的体积比容,由于其具有工作温度高、结构紧凑、频率特性好、工作稳定以及可靠性高等优点,因此被广泛用于各种电子产品,是目前发展速度最快的一类电容器。但是多层薄片陶瓷电容在制造过程中一直存在容量命中率较低的问题。该文从微观组织、金属以及电介质的厚度等方面进行研究,并对工艺因素进行分析,讨论了影响MLCC容量分布的主要原因和影响MLCC工艺过程控制的因素,为MLCC工艺控制和提高容量命中率奠定了基础。

关 键 词：多层片式 陶瓷电容器 命中率 

分 类 号：TQ174[化学工程—陶瓷工业]