集成电路芯片的成品测试方案研究  

作　　者：吴琳 

机构地区：[1]辽宁开放大学,辽宁沈阳110034

出　　处：《电大理工》2022年第3期29-35,共7页Study of Science and Engineering at RTVU.

基　　金：2022年度辽宁省现代远程教育学会科研课题“基于LK8810S平台的集成电路测试”(2022XH-103)。

摘　　要：随着人们对集成电路品质的重视,集成电路测试业正成为集成电路产业中一个不可或缺的独立行业,其中封装测试是产品出厂前的最后测试,就是确保可以交付给客户良好质量的产品。基于集成电路测试平台LK8810S,以74HC138为例,通过低成本的成品测试方案,可筛选芯片、进行功能验证,同时保证测试过程的稳定性和准确性,对于降低集成电路制造成本、保障芯片可靠性有一定的积极作用。

关 键 词：芯片测试 开短路测试 功能测试 LK8810S平台 

分 类 号：TN407[电子电信—微电子学与固体电子学]