大面积高压GaN基LED设计与加工  

作　　者：赵媛媛 武传龙 朱青 

机构地区：[1]潍坊市知识产权保护中心,山东潍坊261000

出　　处：《电子制作》2022年第20期97-99,共3页Practical Electronics

摘　　要：高压LED芯片是一种将一块大面积LED芯片分裂成多个互联的发光单元的新型芯片,与同样的传统大功率LED相比,高压LED芯片可由小电流、大电压驱动,其电流扩展性能和发光效率得到了提高。目前主流的LED芯片制备工艺和制备技术中存在制程工艺复杂、电极连接桥易断裂、漏电,发光效率低等问题。本文设计了一种大面积高压GaN基LED芯片,采用双层正胶工艺制作隔离槽光刻图形、合并制作CBL层与隔离槽桥侧壁绝缘层、PAD电极与电极搭桥等工艺制作了一款性能稳定、发光效率高的高压LED芯片。

关 键 词：LED 高压 隔离槽 

分 类 号：TN312.8[电子电信—物理电子学]