基于黏弹性的形状记忆聚氨酯本构方程的探究  

作　　者：宋山岭 张卫忠 张军[1] 张新和 孙文芳[1] 

机构地区：[1]安徽新华学院电子工程学院智能制造学院,安徽合肥230000

出　　处：《科技视界》2022年第26期22-24,共3页Science & Technology Vision

基　　金：形状记忆聚氨酯增强复合材料正畸弓丝的研究(2019zr013);安徽新华学院智能机器人科研团队(kytd201903)。

摘　　要：形状记忆聚氨酯(SMPU, Shape Memory Polyurethane)具有良好的生物相容性、良好的形状记忆性能,并且表现出明显的黏弹性行为,既具有弹性性质,又具有黏性性质。为了将这种材料应用于口腔正畸领域,就需要建立能准确描述SMPU热力学行为的应力应变本构模型,文章基于黏弹性理论,分别讨论分析了标准线性黏弹性本构方程、一维本构方程及三维热力学本构模型,结果发现三维热力学本构模型能够有效描述在复杂应力状态下的热力学行为,这为SMPU在实际工程中应用提供了理论指导。

关 键 词：形状记忆聚氨酯 黏弹性 本构模型 

分 类 号：TB3[一般工业技术—材料科学与工程]