从《芯片和科学法》看美国高科技领域标准化发展趋势  

作　　者：姜冠男 施琴 

机构地区：[1]不详

出　　处：《质量与标准化》2022年第11期36-38,共3页Quality and Standardization

摘　　要：2022年8月,美国总统签署了《芯片和科学法》(公法117–167)。《芯片和科学法》共分为三部分:第一部分是《2022年美国芯片法案》,为芯片产能投资提供激励措施;第二部分是《研发、竞争和创新法》,为高新技术研发提供资金;第三部分是《补充拨款以应对对美国最高法院的威胁》,为向美国法警局、最高法院提供资金。其中与产业、贸易相关的主要为前两个法案,尤其以《2022年美国芯片法案》最受关注。美国将在2023年—2027年的5年内提供高达2800亿美元的财政补贴,主要用于芯片研发、芯片制造和劳动力发展,以推动芯片产业链回流(与中国脱钩)和关键技术领域的科研与创新。

关 键 词：财政补贴 美国最高法院 激励措施 芯片制造 芯片研发 关键技术领域 产业链 产能投资 

分 类 号：F203[经济管理—国民经济]