偶联剂在乙烯基酯树脂/SiC复合材料中的应用  

The Application of Coupling Agent in Vinyl Ester Resin/SiC Composites

作　　者：阳白梅 刘凯 李秋南 赵涛 黄涛 YANG Bai-mei

机构地区：[1]汉江弘源襄阳碳化硅特种陶瓷有限责任公司,襄阳441000

出　　处：《佛山陶瓷》2023年第1期76-78,共3页Foshan Ceramics

摘　　要：为了提高乙烯基酯树脂与碳化硅(SiC)颗粒间的粘接强度,试验采用偶联剂KH-570来改善材料的复合界面。结果表明:加入一定量的偶联剂KH-570,可显著地提高乙烯基酯树脂与SiC颗粒之间的粘接强度(包括剪切强度、拉伸强度及弯曲强度)及耐磨性,并确定出了乙烯基酯树脂结合SiC耐磨涂层中KH-570的最佳加入量为1.5%,较合适的使用方法为迁移法。

关 键 词：偶联剂KH-570 耐磨涂层 粘接强度 耐磨性 乙烯基酯树脂 碳化硅 

分 类 号：TB332[一般工业技术—材料科学与工程]