5G強劲需求PCB盛況空前(6)--iPhone12的拆解与细说—  

作　　者：白蓉生 

机构地区：[1]TPCA

出　　处：《印制电路资讯》2023年第1期82-91,共10页Printed Circuit Board Information

摘　　要：手机一哥iPhone自从i-7起即成为台积电芯片制造与封装的囊中物,也就是用RDL取代了原有的6层载板并获得极大的成功。本文将对十层板与八层板与其四面零组件选择说明。1.前言,手机一哥iPhone自从i-7起即成为台积电芯片制造与封装的囊中物,也就是用RDL取代了原有的6层载板并获得极大的成功。从第十代手机的i-X起又将原来的十层主板折半并焊合成为较厚的二十层板,目的当然是为节省空间给加大电池而得以延长续航时间。

关 键 词：芯片制造 续航时间 IPHONE 载板 零组件 手机 层板 节省空间 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]