5G光模块分级金手指内拉引线工艺研究  

作　　者：徐得刚 唐宏华 王斌 樊廷慧 

机构地区：[1]惠州市金百泽电路科技有限公司研发部,广东惠州516083 [2]惠州市金百泽电路科技有限公司,广东惠州516083 [3]深圳市金百泽电子科技股份有限公司,广东深圳518049

出　　处：《印制电路资讯》2023年第1期110-113,共4页Printed Circuit Board Information

摘　　要：随着信号频率提高及通道数量的增加,常规长短金手指已不能满足5G光模块的设计要求,多段分级金手指逐渐得到应用与推广。本文主要针对分级金手指微间距加工的特点,对引线保护膜脱落、引线蚀刻残留等频发问题进行改善探讨,通过对不同引线宽度、引线长度、引线保护方式、二次蚀刻工艺等进行研究,找出最优加工参数,从而为分级金手指的过程管控提供参考依据。

关 键 词：5G光模块 分级金手指 引线设计 二次蚀刻 

分 类 号：S66[农业科学—果树学]