新产品新技术(187)  

New Product & New Technology (187)

作　　者：龚永林 

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路信息》2023年第1期67-67,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：实现IC封装载板之6μm以下的极微细孔洞加工东京大学与味之素、三菱电机等共同开发了一项针对IC封装载板进行6μm以下之超精细孔的激光加工技术。目前激光加工的孔径为40μm左右,由于加工时使用的激光波长较长,故难以进行更微细的孔洞加工。此研究采用波长266 nm、皮秒脉冲宽度的深紫外光激光,是在厚度5μm的ABF上实现了6μm以下的极微细孔加工。激光处理能力为每秒数千个孔,直径6μm孔的质量达到要求,可满足下一代IC封装载板的需要。

关 键 词：激光波长 超精细 皮秒脉冲 激光加工技术 东京大学 三菱电机 激光处理 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]