IC芯片包装及其自动化工艺研究  

作　　者：边兵兵 焦洁 王尚德 

机构地区：[1]苏州通富超威半导体有限公司

出　　处：《中国包装》2023年第2期18-22,共5页China Packaging

摘　　要：分析了目前封装测试行业芯片包装与防护的基本要求,总结了行业芯片包装的现状及不足之处。从包装结构的优化入手,进而重新规划了包装工艺流程,以期实现芯片的自动化包装操作。在提高芯片包装效率的同时,降低人工操作失误对芯片产生的潜在质量风险。

关 键 词：芯片 自动化 包装工艺 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]