面向数模混合微系统的SI/PI协同仿真技术  

作　　者：周倩蓉 宋刚杰 陆霄 张景辉 曾燕萍 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏省无锡市214072

出　　处：《电子技术与软件工程》2022年第20期152-156,共5页ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING

摘　　要：本文介绍了高速数模混合电路中主要的信号和电源完整性问题及其之间的相互作用,对系统级的SI/PI协同仿真分析方法进行了研究,旨在对数模混合微系统产品中可能存在的信号/电源完整性问题进行更全面的分析。

关 键 词：微系统 数模混合 信号完整性 电源完整性 协同仿真 

分 类 号：TN05[电子电信—物理电子学] TP391.9[自动化与计算机技术—计算机应用技术]